Η Huawei τα βρήσκε “σκούρα” πρόσφατα όσον αφορά την κατασκευή smartphone. Η εταιρεία εξακολουθεί να διαθέτει ένα σταθερό κομμάτι της κινεζικής αγοράς και έχει επιτύχει καλά αποτελέσματα σε αγορές όπως η Ρωσία. Ωστόσο, το μέλλον είναι αρκετά αβέβαιο τώρα που η εταιρεία έχασε την πρόσβαση στο τμήμα chipset Kirin. Πρόσφατα, αναγκάστηκε και η TSMC να μην συνεργάζεται με την Huawei. Χωρίς τα τσιπ της εταιρείας ημιαγωγών, η Huawei δεν θα μπορούσε να κατασκευάσει τους Kirin. Τώρα, θα πρέπει να βασίζεται σε chipset τρίτων. Αυτή η αλλαγή εμφάνισε μια νέα κατάσταση στην κινεζική επιχείρηση smartphone. Μέχρι στιγμής, δεν υπάρχει μια ισχυρή βιομηχανία ημιαγωγών στην Κίνα που να μπορεί να δημιουργήσει ανταγωνιστικά τσιπ. Ωστόσο, αυτό αναμένεται να αλλάξει μέσα στα επόμενα χρόνια.

Huawei

Σύμφωνα με πληροφορίες, που εκδόθηκαν από το Υπουργείο Βιομηχανίας και Πληροφορικής της Κίνας (MIIT), 90 εταιρείες υπέβαλαν κοινή αίτηση για τη σύσταση της Εθνικής Τεχνικής Επιτροπής Τυποποίησης Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων. Θα υπάρχει και μια προτεινόμενη γραμματεία στο Ινστιτούτο Τυποποίησης Ηλεκτρονικών της Κίνας.

Όπως προαναφέρθηκε, η βιομηχανία ημιαγωγών της Κίνας είναι ένας από τους αδύναμους κρίκους στην κατασκευή ηλεκτρονικών. Η πρόσφατη απαγόρευση της πρόσβασης της Huawei και της ZTE στην τεχνολογία των ΗΠΑ αποκάλυψε την ευπάθεια της τοπικής αγοράς τσιπ. Αυτές οι εταιρείες είχαν τρόπους να παρακάμψουν το λογισμικό και τους σχετικούς περιορισμούς. Ωστόσο, δεν μπόρεσαν να βρουν μια σωστή λύση έτσι ώστε να διατηρήσουν τις τοπικές επιχειρήσεις ολοκληρωμένων ακμάζουσες. Ακόμη και εταιρείες ημιαγωγών, όπως η SMIC, που προσπαθούσαν να καλύψουν το κενό που δημιουργήθηκε από την απαγόρευση, δεν είχαν πρόσβαση στην τεχνολογία των ΗΠΑ. Επιπλέον, τα περισσότερα foundries είναι είτε μικρής κλίμακας είτε αδύναμα τεχνολογικά, επομένως πρέπει να συνεργαστούν σε ομάδες.

Διαβάστε επίσης:  EMUI 10: ακόμα 8 κινητά παίρνουν την beta ROM!

Ο σκοπός πίσω από τη δημιουργία της επιτροπής είναι ο συντονισμός των αδύναμων βιομηχανιών και η προώθηση των εργασιών τυποποίησης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Στοχεύει επίσης στην ενίσχυση της δημιουργίας ομάδων τυποποίησης. Μέχρι στιγμής, 90 κινεζικές εταιρείες αποτελούν μέρος της κοινοπραξίας. Αυτές περιλαμβάνουν τις Huawei, HiSilicon, Xiaomi, Datang Semiconductor, Unichip Microelectronics, Zhanrui Communication, ZTE Microelectronics, SMIC, Datang Mobile, China Mobile, China Unicom, ZTE, Tencent και πολλές άλλες.

Η επιτροπή αναμένεται να εστιάσει αλλά και να διατυπώσει καλύτερα τα παρακάτω θέματα:

  • Improve the relevant standards for the assessment of integrated circuit products. It includes conducting research on the assessment requirements of integrated circuit bare chips and organizing the formulation of relevant standards.
  • Track the development of emerging packaging technologies, focusing on the standardization of high-density FC-BGA packaging, wafer-level 3D rewiring packaging, through silicon via (TSV) packaging, SiP radiofrequency packaging, packaging, and ultra-thin chip 3D stacked packaging technologies, And solidify the results into the assessment procedures and requirements for flip-chip bonding, chip-scale packaging (CSP), wafer-level packaging (WLP), and system-in-package (SiP).
  • Conduct research and standard formulation in response to the performance, reliability, and information security requirements of integrated circuit products in emerging applications. For example, for mobile Internet, cloud computing, Internet of Things, big data, etc., for key integrated circuits with a large amount of support and a wide range of applications, such as microprocessors, memories, field-programmable circuits, custom circuits, system-level circuits (SoC and Related IP cores), etc., carry out corresponding standard research and formulation work.
  • Carry out parameter index system and quality assurance element research, formulate blank detailed specifications, to provide a basis for the preparation of detailed specifications for integrated circuit products, and ensure that product parameter indicators can fully meet the performance requirements, reliability requirements and information security of integrated circuits in the above application fields Guarantee requirements.
  • Improve the standard system of testing methods, mechanical and environmental testing methods to ensure that the testing and testing of various parameter indicators have standards to be followed.
-------------------------

Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα νέα από Κίνα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!

[Πηγή] :