Η TSMC κατασκευάζει επί του παρόντος το chipset A14 Bionic της Apple με βάση την μέθοδο των 5nm. Ωστόσο, η εταιρεία είναι έτοιμη να μεταβεί στα 3nm σε μερικά χρόνια και είναι έτοιμη να αυξήσει την παραγωγική ικανότητα.
Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από την Κίνα, η μηνιαία παραγωγή για τα 3nm από την TSMC αναμένεται να φτάσει τα 100.000 wafer το 2023. Πριν από αυτό, η εταιρεία της Ταϊβάν πρόκειται να αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα σε 55.000 wafer έως το 2ο μισό του 2020.
Νωρίτερα, είχαμε αναφέρει ότι η TSMC έπρεπε να καθυστερήσει τη δοκιμαστική παραγωγή της διαδικασίας 3nm έως το 2021 και τη μαζική παραγωγή έως το 2022. Αν και η ακριβής ημερομηνία για την παραγωγή ρίσκου και τη δοκιμαστική φάση είναι άγνωστη, η εταιρεία θα ανακοινώσει το χρονοδιάγραμμα έως το τέλος του τρέχοντος έτους.
Η επερχόμενη διαδικασία 3nm θα φέρει μια σειρά βελτιώσεων σε σχέση με τα chip των 5nm. Θα διαθέτει 15% μεγαλύτερη πυκνότητα τρανζίστορ, μαζί με αύξηση απόδοσης 10 έως 15 τοις εκατό και αύξηση της ενεργειακής απόδοσης κατά 20 έως και 25 τοις εκατό.
Σύμφωνα με τις αναφορές, η εταιρεία έχει προγραμματίσει να κατασκευάσει το chipset Apple A16 χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 3nm, η οποία πρόκειται να είναι έτοιμη το 2022. Από την άλλη πλευρά, η Samsung Electronics εργάζεται επίσης πάνω στην διαδικασία 3nm και αναμένεται να ξεκινήσει μαζικά παραγωγή σε δύο χρόνια.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
