Η TSMC κατασκευάζει επί του παρόντος το chipset A14 Bionic της Apple με βάση την μέθοδο των 5nm. Ωστόσο, η εταιρεία είναι έτοιμη να μεταβεί στα 3nm σε μερικά χρόνια και είναι έτοιμη να αυξήσει την παραγωγική ικανότητα.

TSMC

Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από την Κίνα, η μηνιαία παραγωγή για τα 3nm από την TSMC αναμένεται να φτάσει τα 100.000 wafer το 2023. Πριν από αυτό, η εταιρεία της Ταϊβάν πρόκειται να αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα σε 55.000 wafer έως το 2ο μισό του 2020.

Νωρίτερα, είχαμε αναφέρει ότι η TSMC έπρεπε να καθυστερήσει τη δοκιμαστική παραγωγή της διαδικασίας 3nm έως το 2021 και τη μαζική παραγωγή έως το 2022. Αν και η ακριβής ημερομηνία για την παραγωγή ρίσκου και τη δοκιμαστική φάση είναι άγνωστη, η εταιρεία θα ανακοινώσει το χρονοδιάγραμμα έως το τέλος του τρέχοντος έτους.

Διαβάστε επίσης:  Galaxy Watch4: διαθέσιμος ο Google Assistant σε 10 χώρες

Η επερχόμενη διαδικασία 3nm θα φέρει μια σειρά βελτιώσεων σε σχέση με τα chip των 5nm. Θα διαθέτει 15% μεγαλύτερη πυκνότητα τρανζίστορ, μαζί με αύξηση απόδοσης 10 έως 15 τοις εκατό και αύξηση της ενεργειακής απόδοσης κατά 20 έως και 25 τοις εκατό.

TSMC

Σύμφωνα με τις αναφορές, η εταιρεία έχει προγραμματίσει να κατασκευάσει το chipset Apple A16 χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 3nm, η οποία πρόκειται να είναι έτοιμη το 2022. Από την άλλη πλευρά, η Samsung Electronics εργάζεται επίσης πάνω στην διαδικασία 3nm και αναμένεται να ξεκινήσει μαζικά παραγωγή σε δύο χρόνια.

-------------------------

Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα νέα από Κίνα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!

[Πηγή] :