Snapdragon 8 Gen 3: ανώτερο από τους επεξεργαστές των iPhone;

Η βιομηχανία κινητής τηλεφωνίας έχει αναθερμανθεί τον τελευταίο καιρό με την κυκλοφορία νέων επεξεργαστών και η σειρά Snapdragon της Qualcomm βρίσκεται στην πρώτη γραμμή του ανταγωνισμού. Το Snapdragon 8 Gen 2 ήταν μια δημοφιλής επιλογή για smartphone υψηλής ποιότητας, αλλά υπολείπεται σε σύγκριση με τα τσιπ της σειράς Α της Apple. Ωστόσο, η Qualcomm στοχεύει να καλύψει αυτό το κενό με τον επερχόμενο Snapdragon 8 Gen 3, ο οποίος φημολογείται ότι διαθέτει πυρήνα Arm Cortex-X4, μια μοναδική διαμόρφωση 1+5+2 και τον κόμβο διεργασίας N4P της TSMC.

Το Geekbench, ένα δημοφιλές εργαλείο συγκριτικής αξιολόγησης για κινητές συσκευές, διέρρευσε πρόσφατα υποτιθέμενες βαθμολογίες του Snapdragon 8 Gen 3. Η υποτιθέμενη βαθμολογία ενός πυρήνα φτάνει το εντυπωσιακό 1.930, ενώ η βαθμολογία πολλαπλών πυρήνων είναι ακόμη υψηλότερη στα 6.236. Αυτοί οι αριθμοί είναι σημαντικά υψηλότεροι από ό,τι αναμενόταν αρχικά, με προηγούμενες φήμες να υποδηλώνουν βαθμολογία 1.800 για έναν πυρήνα και 6.500 για πολλαπλούς πυρήνες. Συγκρίνοντας αυτές τις βαθμολογίες με την τρέχουσα γενιά Snapdragon 8 Gen 2, η οποία είναι κατά μέσο όρο 1.491 για έναν πυρήνα και 5.164 για πολλαπλούς πυρήνες, δείχνει μια τεράστια αύξηση 30% στην απόδοση ενός πυρήνα και 20% στην απόδοση πολλαπλών πυρήνων.

Ένα από τα κύρια πλεονεκτήματα του Snapdragon 8 Gen 3 είναι η διαμόρφωση πυρήνα 1+5+2. Αυτή η εγκατάσταση διαθέτει έναν πυρήνα υψηλής απόδοσης, πέντε μεσαίους πυρήνες και δύο πυρήνες ενεργειακής απόδοσης. Είναι μια αλλαγή από τη ρύθμιση 1+4+3 του προκατόχου του. Αυτή η νέα διαμόρφωση επιτρέπει καλύτερη διαχείριση ενέργειας. Και το τσιπ λέγεται ότι είναι 20% πιο αποδοτικό σε ενέργεια από το Snapdragon 8 Gen 2. Επιπλέον, η χρήση του κόμβου διεργασίας N4P της TSMC θα μπορούσε επίσης να συμβάλει στην απόδοση του τσιπ.

Παρά τις πολλά υποσχόμενες φήμες και τα αποτελέσματα που διέρρευσαν, είναι σημαντικό να λαμβάνουμε αυτές τις πληροφορίες με μια δόση σκεπτικισμού. Το Snapdragon 8 Gen 3 βρίσκεται ακόμα στο στάδιο του δείγματος μηχανικής. Και οι μηχανικοί θα μπορούσαν να ωθήσουν το τσιπ στα όριά του για να καθορίσουν τις δυνατότητές του. Είναι πιθανό η απόδοση του τελικού προϊόντος να μην είναι ίδια με τις βαθμολογίες που διέρρευσαν. Και ίσως χρειαστεί να είναι πιο αργή για τη διαχείριση των θερμοκρασιών.

Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!