Η Apple λέγεται ότι θα μειώσει επιτέλους το μέγεθος της σειράς iPhone 13. Τον περασμένο μήνα, είδαμε και ένα προστατευτικό οθόνης που διέρρευσε να παρουσιάζε λεπτομερώς την αναδιαμορφωμένη εμφάνιση της εγκοπής και τώρα η DigiTimes αναφέρει ότι η Apple ετοιμάζει 40-50% μικρότερα τσιπ VCSEL που χρησιμοποιούνται για τρισδιάστατη χαρτογράφηση προσώπων για τα iPhone του 2021.
Η έκθεση αναφέρει περαιτέρω ότι το μειωμένο σε μέγεθος τσιπ θα διαδραματίσει βασικό ρόλο στη μείωση του συνολικού μεγέθους της εγκοπής. Το ίδιο μικρότερο τσιπ επεξεργασίας εικόνας θα χρησιμοποιηθεί επίσης σε μελλοντικά iPad με FaceID. Με τη μικρότερη εγκοπή, η Apple θα προσπαθήσει επίσης να ανεβάσει τη γρίλια των ηχείων κοντά στην κορυφή του πλαισίου.
Η περίφημη εγκοπή του iPhone περιέχει μια εντυπωσιακή σειρά στοιχείων. Από αριστερά προς τα δεξιά, αυτά είναι:
- Υπέρυθρη κάμερα
- Flood illuminator
- Αισθητήρας εγγύτητας
- Αισθητήρας φωτισμού περιβάλλοντος
- Ακουστικό
- Μικρόφωνο
- Μπροστινή κάμερα
- Προβολέας κουκίδων
Πρόσθετα στοιχεία βρίσκονται πίσω και δίπλα σε αυτά, όπως το VCSEL chip που επεξεργάζεται τις εικόνες Face ID.
Η πρώτη αναφορά ότι η Apple μείωσε την εγκοπή έγινε από τον ιαπωνικό ιστότοπο MacOtakara. Το παραπάνω υποστηρίχθηκε και από τον Ming-Chi Kuo τον Μάρτιο. Έχει επίσης εμφανιστεί το μπροστινό πάνελ με μικρότερη εγκοπή.
Με βάση τις τελευταίες διαρροές και φήμες, η σειρά iPhone 13 θα έχει μεγαλύτερο πάχος και μεγαλύτερη κάμερα. Οι δύο Pro εκδόσεις αναμένεται να διαθέτουν οθόνες LTPO AMOLED με ρυθμό ανανέωσης 120Hz. Περιμένουμε επίσης ανανεωμένες κάμερες και το ολοκαίνουργιο τσιπ Apple A15.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
