Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) πραγματοποίησε πρόσφατα μια τελετή, η οποία σηματοδότησε την ολοκλήρωση της δομής του εργοστασίου της για το fab στο Southern Taiwan Science Park (STSP). Αυτό το γεγονός φέρνει ακόμα πιο κοντά την έναρξη παραγωγής τσιπ 3nm με βάση τη παραπάνω διαδικασία.
Το χυτήριο αναμένεται να ξεκινήσει την εμπορική μαζική παραγωγή των 3nm τσιπ μέχρι το έτος 2022. Επιπλέον, σύμφωνα με πληροφορίες όσον αφορά την επεξεργασία και κατασκευή μνήμης στον τομέα των ημιαγωγών, το κόστος των υλικών έχει επίσης αυξηθεί. Συγκεκριμένα, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ στον κόσμο έχει επίσης υπογράψει συμφωνία με την ARM, σύμφωνα με την οποία εταιρείες της Ταϊβάν όπως και ακαδημαϊκά και ερευνητικά κέντρα, θα έχουν δωρεάν πρόσβαση στην πνευματική ιδιοκτησία του επεξεργαστή της τελευταίας για ερευνητικούς σκοπούς, σύμφωνα με ένα άρθρο του DigiTimes.
Προηγουμένως, είχαμε αναφέρει επίσης ότι ο κατασκευαστής τσιπ βρίσκεται σε καλό δρόμο με το πρόγραμμά του για τη διαδικασία 3nm. Αλλά σύντομα, η εταιρεία ανακοίνωσε μια καθυστέρηση που μετέβαλε την δοκιμαστική παραγωγή για το επόμενο έτος και το στάδιο μαζικής παραγωγής για το 2022, όπως αναφέρεται παραπάνω. Προς το παρόν, η TSMC βρίσκεται πρώτη γραμμή όσον αφορά την διαδικασία των 3nm, με τους άλλους γίγαντες ημιαγωγών όπως η Samsung να αγωνίζονται να καλύψουν το χαμένο έδαφος. Εδώ θα είμαστε για να σας παρέχουμε νέες ενημερώσεις όταν περισσότερες πληροφορίες γίνουν γνωστές.
Από την πλευρά της Samsung Electronics, το στέλεχος Park Jae-hong δήλωσε πρόσφατα σε μια εκδήλωση ότι η εταιρεία έχει θέσει ως στόχο τη μαζική παραγωγή τσιπ 3 νανομέτρων για το 2022. Ο ίδιος αποκάλυψε ότι η εταιρεία ήδη αναπτύσσει προκαταρκτικά εργαλεία σχεδίασης με δικούς της συνεργάτες. Επί του παρόντος, έχει επενδύσει 116 δισεκατομμύρια δολάρια στην επιχείρηση chip επόμενης γενιάς. Κάτι που περιλαμβάνει και παραγωγή ολοκληρωμένων και για εξωτερικούς πελάτες.
Ο ηγέτης της Samsung Electronics, Li Zaiyong, στο παρελθόν αποκάλυψε ότι η εταιρεία σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τελευταία τεχνολογία 3nm πύλης all-around (GAA) που αναπτύσσεται για την κατασκευή προηγμένων τσιπ και την πώληση τους σε πελάτες σε όλο τον κόσμο.
Όπως όλοι γνωρίζουμε, η εταιρεία έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ 5nm και αναπτύσσει την διαδικασία 4nm. Στον κλάδο των κατασκευαστών, η Samsung Electronics βρίσκεται στη δεύτερη θέση. Είναι δεύτερη μετά την TSMC που κατέχει την πρώτη θέση με μερίδιο αγοράς 52% από πέρυσι.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
