Σύμφωνα με τα μέσα μαζικής ενημέρωσης της Ταϊβάν, τα chips με τη διαδικασία 5nm της TSMC θα ξεκινήσουν να παράγονται μαζικά το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Ως μια διαδικασία τελευταίας γενιάς, υπάρχει ήδη τεράστιος ανταγωνισμός μεταξύ των κορυφαίων κατασκευαστών στη βιομηχανία για την παραγωγή των επόμενων chipsets τους, συμπεριλαμβανομένων των Huawei Hisilicon, Apple, Qualcomm, Supermicro και Bitmain. Από τώρα, η TSMC εργάζεται ήδη σε πλήρεις ρυθμούς παραγωγικότητας και δεν μπορεί να πάρει περισσότερες παραγγελίες.
Η Huawei Hisilicon χρησιμοποιεί τη διαδικασία των 5nm για να παράγει την τελευταία γενιά chips Kirin 5G, ενώ ο επεξεργαστής A14 της Apple θα χρησιμοποιήσει επίσης αυτή τη διαδικασία. Επιπλέον, η σειρά 5G τσιπ κινητής τηλεφωνίας και το Snapdragon 875 της Qualcomm θα χρησιμοποιήσουν και αυτά τη διαδικασία αυτή.
Ωστόσο, πρόσφατα δημοσιεύματα υποστηρίζουν ότι η TSMC μειώνει τις προμήθειες της στην Huawei. Κάποια δημοσιεύματα ισχυρίζονται ότι η TSMC προσπαθεί να εξυπηρετήσει περισσότερους κατασκευαστές. Ωστόσο, υπάρχουν επίσης άλλα δημοσιεύματα που ισχυρίζονται ότι η εταιρεία υπέκυψε σε πιέσεις της κυβέρνησης των ΗΠΑ.
Οι ΗΠΑ σκοπεύουν να περιορίσουν το όριο χρήσης τεχνολογίας των ΗΠΑ από 25% σε 10%, περιορίζοντας έτσι περαιτέρω την παραγωγή τσιπ της Huawei. Τα μέσα ενημέρωσης της Ταϊβάν πιστεύουν ότι το ζήτημα της επέκτασης του ορίου ενδέχεται να εξαφανιστεί από την αγορά για κάποιο διάστημα. Εν τω μεταξύ, αυτό δεν θα έχει αντίκτυπο στην TSMC. Φυσικά, για ό,τι δεν θα παρέχει η TSMC στην Huawei, υπάρχουν αρκετές εταιρείες που διεκδικούν την παραγγελία.
Αναφέρεται ότι η διαδικασία των 5nm της TSMC προηγείται περίπου μισό χρόνο από τους αντιπάλους της και αυτό της δίνει τη δυνατότητα να πάρει σημαντικές παραγγελίες στην αγορά φέτος. Το Qualcomm X60 αναμένεται να κυκλοφορήσει το πρώτο εξάμηνο του επόμενου έτους.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
