Η Qualcomm ανακοίνωσε το Snapdragon 7+ Gen 2, μια φορητή πλατφόρμα μεσαίας κατηγορίας σειράς 7, ως σημαντική αναβάθμιση στο 7 Gen 1. Παρόλο που είδαμε το Snapdragon 7 Gen 3, δεν ήταν τόσο ισχυρό όσο το 7+ Gen 2. Σύμφωνα με το Digital Chat Station που διέρρευσε, ο Snapdragon 7+ Gen 3 με αριθμό μοντέλου SM7675 είναι στα σκαριά.
Ο leaker είπε ότι αυτό θα υιοθετήσει τη μικροαρχιτεκτονική 1-5-2, όπως και o Snapdragon 8 Gen 3, όπως το ίδιο έκανε και ο Snapdragon 7+ Gen 2 που χρησιμοποιούσε την αρχιτεκτονική 1+3+4 με τον 8+ Gen 1.
Εάν αυτό είναι αλήθεια, μπορούμε να περιμένουμε βασικούς πυρήνες βασισμένους σε Cortex-X4, απόδοση που βασίζεται σε Cortex A720 και βασικούς πυρήνες απόδοσης Cortex-A520, όπως ο Snapdragon 8 Gen 3. Ο χρήστης είπε ότι αυτό θα μπορούσε να είναι το πιο ισχυρό τσιπ της σειράς Snapdragon 7 στην ιστορία, κάτι που μπορεί να ισχύει αν αυτό χρησιμοποιεί τόσο ισχυρούς πυρήνες.
Αυτό πιθανότατα θα ξεπεράσει το MediaTek Dimensity 8300, το οποίο είναι επί του παρόντος το πιο ισχυρό SoC μεσαίας κατηγορίας από την MediaTek, καθώς χρησιμοποιεί μόνο πυρήνες A715 και A510. Δεδομένου ότι ο Snapdragon 7+ Gen 2 παρουσιάστηκε τον Μάρτιο, μπορούμε να περιμένουμε τον διάδοχο σε μερικούς μήνες. Το HONOR 100 και το vivo S18 ήταν οι δύο μόνο συσκευές που υιοθέτησαν το τσιπ 7 Gen 3 πέρυσι.
Κάποιες από τις αναρτήσεις μας μπορεί να περιέχουν συνδέσμους συνεργατών. Το Gizchina Greece μπορεί να λαμβάνει ένα μικρό ποσοστό, εάν κάνετε κλικ σε έναν σύνδεσμο και αγοράσετε κάποιο προιόν. Αν θέλετε περισσότερες λεπτομέρειες, εδώ μπορείτε να μάθετε πώς χρησιμοποιούμε τους συνδέσμους συνεργατών. Σας ευχαριστούμε για την υποστήριξη!
-----------
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
