Η MediaTek ανακοίνωσε πρόσφατα το chipset Dimensity 9000 και θα διοργανώσει μια ειδική εκδήλωση για αυτό στις 16 Δεκεμβρίου στην Κίνα. Η ταϊβανέζικη εταιρεία αναμένεται να αποκαλύψει περισσότερες πληροφορίες για το τσιπ D9000 την εν λόγω ημερομηνία. Πρόσφατες αναφορές αποκάλυψαν ότι η εταιρεία εργάζεται επίσης σε ένα άλλο τσιπ που ονομάζεται Dimensity 7000. Σήμερα, ο αξιόπιστος tipster Digital Chat Station μοιράστηκε τις βασικές λεπτομέρειες του.
Το Dimensity 9000 είναι το πρώτο τσιπ 4nm στον κόσμο. Πρόσφατες αναφορές αποκάλυψαν ότι το επερχόμενο Dimensity 7000 θα κατασκευαστεί με την τεχνολογία επεξεργασίας 5nm της TSMC. Νέες πληροφορίες αποκαλύπτουν ότι το οκταπύρηνο τσιπ θα περιλαμβάνει τέσσερις πυρήνες Cortex-A78 που θα λειτουργούν στα 2,75 GHz και τους πυρήνες Cortex-A55 με χρονισμό στα 2,0 GHz. Το D7000 θα περιλαμβάνει γραφικά Mali-G510 MC6. Εικάζεται ότι το SoC θα ανταγωνιστεί την πλατφόρμα κινητής τηλεφωνίας Snapdragon 870 της Qualcomm. Πρόσφατα, ο ίδιος tipster είχε ισχυριστεί ότι το D7000 θα διαθέτει υποστήριξη για γρήγορη φόρτιση 75 W.
Οι προαναφερθείσες φημολογούμενες προδιαγραφές δείχνουν ότι το Dimensity 7000 θα τοποθετηθεί μεταξύ του Dimensity 1200 και του 9000. Μια πρόσφατη ανάρτηση στο Weibo από τον Γενικό Διευθυντή του Redmi, Lu Weibing, πρότεινε ότι η Redmi θα μπορούσε να είναι μία από τις πρώτες μάρκες που θα κυκλοφορήσει ένα τηλέφωνο με Dimensity 7000 SoC. Η φάση δοκιμών του 7000 φέρεται να έχει ξεκινήσει. Ως εκ τούτου, εικάζεται ότι το SoC μπορεί να γίνει επίσημο τον Δεκέμβριο του 2021 ή τον Ιανουάριο του 2022. Τα πρώτα τηλέφωνα που θα τροφοδοτούνται από το D7000 ενδέχεται να κυκλοφορήσουν μέχρι το πρώτο τρίμηνο του 2022.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
