Η Foxconn Electronics εργάζεται πάνω σε ένα νέο έργο το οποίο αφορά την κατασκευή ενός νέου προηγμένου εργοστασίου συναρμολόγησης και δοκιμής ημιαγωγών στο Qingdao, της βορειοανατολικής Κίνας. Η εταιρεία θα επενδύσει 60 δισεκατομμύρια γιουάν (περίπου 8,6 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ).
Ο γνωστός προμηθευτής της Apple κατασκευάζει ένα νέο εργοστάσιο τσιπ στην Κίνα, το οποίο συγχρηματοδοτείται επίσης από τον κρατικό όμιλο Rongkong Group. Σύμφωνα με τους DigiTimes, πηγές κοντά στο θέμα έχουν αποκαλύψει ότι είναι μια επένδυση πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων που κάνει η Foxconn με σκοπό να κατασκευάσει μια νέα τοποθεσία αφιερωμένη στην παροχή προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας. Αυτό περιλαμβάνει wafer stack bonding και stacking των ολοκληρωμένων.
Τα τσιπ αυτά θα χρησιμοποιηθούν σε δίκτυα 5G και σε διάφορες εφαρμογές συσκευών που σχετίζονται με AI. Η πηγή πρόσθεσε ότι το επερχόμενο εργοστάσιο Foxconn Qingdao θα είναι έτοιμο για παραγωγή το 2021 και ήδη σχεδιάζει να αυξήσει την παραγωγή του σε εμπορικές ικανότητες έως το 2025. Αυτή η νέα τοποθεσία έχει σχεδιαστεί για παραγωγή 30.000 wafer των 12 ιντσών κάθε μήνα.
Επιπλέον, η κίνηση για ένα νέο εργοστάσιο από την Foxconn είναι ενδεικτική των προσπαθειών της να αναπτύξει περαιτέρω την επιχείρηση ημιαγωγών. Θα ενισχύσει επίσης την ανάπτυξη της εταιρείας καθώς θα έχει αντίκτυπο στη βιομηχανία ημιαγωγών. Είναι ενδιαφέρον ότι η Foxconn έχει πρόσφατα συνάψει συμφωνίες με τοπικές κυβερνήσεις της Κίνας για τη συμμετοχή της σε εγχώριους κλάδους παραγωγής ολοκληρωμένων.
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!
