Ο κατασκευαστής ολοκληρωμένων από την Ταϊβάν, TSMC, είναι πολύ δραστήριος στη διαδικασία κατασκευής τσιπ πυριτίου. Εδώ και λίγο καιρό, οι επενδύσεις της εταιρείας στην έρευνα και την ανάπτυξη τσιπ είναι ίδιες ή και μεγαλύτερες από τις δαπάνες της Intel. Σύμφωνα με πρόσφατες εκθέσεις, η TSMC έχει ήδη ξεκινήσει την κατασκευή κτιριακών δομών για την μέθοδο των 3nm, ενώ αναμένεται να αρχίσει μαζική παραγωγή το 2023.

Σύμφωνα με τους Electronic Times, η TSMC έχει αποκτήσει 30 εκτάρια γης στο Νότιο Επιστημονικό και Τεχνολογικό Πάρκο της Ταϊβάν. Όπως αναφέραμε παραπάνω η εταιρεία έχει ήδη ξεκινήσει την κατασκευή των εγκαταστάσεων της διαδικασίας 3nm. Επιπλέον, η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την μαζική παραγωγή σε τρία χρόνια.

Διαβάστε επίσης:  Oppo R17: επίσημο με Snapdragon 670 SoC, in-display αισθητήρα και 8GB RAM!

Η TSMC θα ξεκινήσει την κατασκευή μιας μονάδας κατασκευής 3nm το 2020 και θα θέσει τα θεμέλια για το νέο εργοστάσιο. Η διαδικασία δημιουργίας ημιαγωγών 3nm αποτελεί την τρίτη προσπάθεια της TSMC στον τομέα της λιθογραφίας EUV. Οι μέθοδοι τών 7nm+ και 5nm βασίζονται επίσης στην τεχνολογία EUV.

Σε άλλα νέα, η λειτουργική απόδοση της εταιρείας για το τρίτο τρίμηνο του 2019 ήταν εξαιρετική, με τα καθαρά έσοδα να φτάνουν τα  $ 9,396 δισ. Κατά τη διάρκεια των τριών πρώτων τριμήνων, τα καθαρά έσοδα της ανήλθαν σε 24,238 δισ. Δολάρια, αυξημένα κατά 1,5% από έτος σε έτος. Το τρίτο τρίμηνο, οι αποστολές 7nm της TSMC αντιπροσωπεύουν το 27% των πωλήσεων πλακών πυριτίου. Οι αποστολές των 10nm αντιπροσωπεύουν μόλις το 2% του συνόλου των πωλήσεων πλακιδίων πυριτίου, ενώ οι αποστολές των 16nm αποτελούν το 22%. Συνολικά, τα έσοδά της από προηγμένες διαδικασίες κατασκευής (συμπεριλαμβανομένων των 16nm και άνω) έφταναν το 51% των πωλήσεων της σεζόν.

[Πηγή] :

Gizchina