TSMC: η πρώτη εταιρία που θα λανσάρει SoC’s στα 3nm το 2023!

Ο κατασκευαστής ολοκληρωμένων από την Ταϊβάν, TSMC, είναι πολύ δραστήριος στη διαδικασία κατασκευής τσιπ πυριτίου. Εδώ και λίγο καιρό, οι επενδύσεις της εταιρείας στην έρευνα και την ανάπτυξη τσιπ είναι ίδιες ή και μεγαλύτερες από τις δαπάνες της Intel. Σύμφωνα με πρόσφατες εκθέσεις, η TSMC έχει ήδη ξεκινήσει την κατασκευή κτιριακών δομών για την μέθοδο των 3nm, ενώ αναμένεται να αρχίσει μαζική παραγωγή το 2023.

Σύμφωνα με τους Electronic Times, η TSMC έχει αποκτήσει 30 εκτάρια γης στο Νότιο Επιστημονικό και Τεχνολογικό Πάρκο της Ταϊβάν. Όπως αναφέραμε παραπάνω η εταιρεία έχει ήδη ξεκινήσει την κατασκευή των εγκαταστάσεων της διαδικασίας 3nm. Επιπλέον, η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την μαζική παραγωγή σε τρία χρόνια.

Η TSMC θα ξεκινήσει την κατασκευή μιας μονάδας κατασκευής 3nm το 2020 και θα θέσει τα θεμέλια για το νέο εργοστάσιο. Η διαδικασία δημιουργίας ημιαγωγών 3nm αποτελεί την τρίτη προσπάθεια της TSMC στον τομέα της λιθογραφίας EUV. Οι μέθοδοι τών 7nm+ και 5nm βασίζονται επίσης στην τεχνολογία EUV.

Σε άλλα νέα, η λειτουργική απόδοση της εταιρείας για το τρίτο τρίμηνο του 2019 ήταν εξαιρετική, με τα καθαρά έσοδα να φτάνουν τα  $ 9,396 δισ. Κατά τη διάρκεια των τριών πρώτων τριμήνων, τα καθαρά έσοδα της ανήλθαν σε 24,238 δισ. Δολάρια, αυξημένα κατά 1,5% από έτος σε έτος. Το τρίτο τρίμηνο, οι αποστολές 7nm της TSMC αντιπροσωπεύουν το 27% των πωλήσεων πλακών πυριτίου. Οι αποστολές των 10nm αντιπροσωπεύουν μόλις το 2% του συνόλου των πωλήσεων πλακιδίων πυριτίου, ενώ οι αποστολές των 16nm αποτελούν το 22%. Συνολικά, τα έσοδά της από προηγμένες διαδικασίες κατασκευής (συμπεριλαμβανομένων των 16nm και άνω) έφταναν το 51% των πωλήσεων της σεζόν.

Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για να μαθαίνετε πρώτοι και άμεσα, όλα τα τεχνολογικά νέα! Αν ψάχνετε HOT προσφορές, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram!