Βαθμολογήστε το άρθρο

Παρά την απαγόρευση της Huawei από την αμερικανική κυβέρνηση, η οποία περικόπτει τις δραστηριότητες της εταιρείας, η Huawei επιταχύνει την κυκλοφορία της νέας γενιάς τσιπ Kirin. Σύμφωνα με νεότερες αναφορές, η TSMC έχει ξεκινήσει ήδη τη μαζική παραγωγή των chipset Kirin 985 για να καλύψει την ημερομηνία παράδοσης. Νωρίτερα, αναφέρθηκε ότι το τσιπ Kirin 985 που θα τροφοδοτεί τη ναυαρχίδα Huawei Mate 30, η οποία θα κυκλοφορήσει το δεύτερο εξάμηνο του έτους, θα βασίζεται στη διαδικασία 7nm + EUV (υπεριώδης λιθογραφία) της TSMC. Αυτή είναι και η πρώτη φορά που η TSMC παράγει με τη διαδικασία λιθογραφίας, EUV.

Προς το παρόν, τα Apple A12, Snapdragon 855 και Kirin 980 υιοθετούν την πρώτη γενιά των 7nm της TSMC. Η δεύτερη γενιά των 7nm θα χρησιμοποιήσει την διαδικασία EUV (υπεριώδης λιθογραφία) για να χαράξει τα τρανζίστορ πάνω στον δίσκο πυριτίου. Αυτή η τεχνολογία μπορεί να κάνει την θέση του τρανζίστορ πιο ακριβή και η πυκνότητα του τρανζίστορ στο τσιπ μπορεί να αυξηθεί κατά 20%, καθιστώντας την περιοχή μονάδας του τσιπ ισχυρότερη, καταναλώνοντας παράλληλα λιγότερη ενέργεια.

Το πρώτο chip για smartphones που χρησιμοποιεί τεχνολογία EUV είναι το Kirin 985 της Huawei. Με την προσθήκη του EUV, το Kirin 985 αναμένεται να είναι ταχύτερο και να καταναλώνει λιγότερη ενέργεια. Αναφέρεται ότι το Kirin 985 έχει ακόμη ενσωματωμένο τη 4G ζώνη βάσης. Ωστόσο, μπορεί να συνδεθεί εξωτερικά με τη ζώνη βάσης Balong 5000 5G.

Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης για την ανακοίνωση της σειράς P30, ο Yu Chengdong αποκάλυψε ότι η Huawei εξετάζει το ενδεχόμενο να θέσει 5G λειτουργίες στη σειρά Mate επόμενης γενιάς. Με άλλα λόγια, τα Mate 30 και Mate 30 Pro αναμένεται να υποστηρίζουν δίκτυα 5G. Το επόμενο SoC της Huawei που θα αναπτυχθεί μετά το Kirin 985 θα ενσωματώνει άμεσα τη ζώνη βάσης 5G και αναμένεται να κυκλοφορήσει στις αρχές του επόμενου έτους.

Διαβάστε επίσης:  Έρευνα: Οι μισοί κάτοχοι iPhone θέλουν να γυρίσουν σε Android!