Βαθμολογήστε το άρθρο

Πριν από δύο ημέρες, η Qualcomm κυκλοφόρησε το νέο flagship Snapdragon 855 SoC και μαζί με αυτό, εντελώς απροσδόκητα, το νέο Snapdragon 8cx για χρήση από always-on υπολογιστές που τρέχουν Windows. Πρόκειται για το πρώτο τσιπ 7nm για PC της εταιρίας. Έρχεται με σχεδιασμό θερμικής ισχύος 7 W, συγκρίσιμος με τον πυρήνα 15 W της σειράς i5 U της Intel. Η Qualcomm απέφυγε να αποκαλύψει τον αριθμό των μικροεπεξεργαστών και την  περιοχή του πυρήνα στα Snapdragon 855 και 8cx. Ωστόσο η γνωστή ιστοσελίδα AnandTech κατάφερε να εκτιμήσει κάποια πράγματα για το SoC.

Διαβάστε επίσης:  Η Qualcomm ανακοίνωσε το πρώτο SoC της νέας Mobile πλατφόρμας της
Σύμφωνα με την AnandTech, η πλάκα διαμέτρου 300 mm έχει συνολικά 532 πυρήνες, μέχρι 22 οριζόντιους και έως 36 κάθετους. Μετά τον υπολογισμό, κάθε περιοχή πυρήνα είναι περίπου 112 τετραγωνικά χιλιοστά. Σε σύγκριση με τη διαδικασία παραγωγής των 10nm των Snapdragon 845 και Snapdragon 835, είναι 19% και 55% μεγαλύτερες αντίστοιχα. Είναι επίσης 51% και 35% μεγαλύτερες από τις αντίστοιχες περιοχές των Kirin 980 και Apple A12 που χρησιμοποιούν την ίδια διαδικασία 7nm. Ο Snapdragon 8cx αγγίζει τον Intel 14nm Skylake (122 τετραγωνικά χιλιοστά), θέλει μόνο 8% ακόμα, αλλά έφτασε επίσης και το AMD 14nm Ruilong SoC.

Όσο για τον αριθμό των transistors στο Snapdragon 8cx, δεν είναι δυνατό να γνωρίζουμε τον ακριβή αριθμό, αλλά είναι σίγουρα περισσότερα από 5,3 δισεκατομμύρια, αλλά λιγότερα από 10,6 δισεκατομμύρια. Η πυκνότητα των transistors δεν είναι πάνω από 94,6 εκατομμύρια ανά τετραγωνικό χιλιοστό. Αν και αυτός ο αριθμός είναι αρκετά χαμηλότερος από τον αντίστοιχο των Kirin 980 και Apple A12, ξεπερνά αυτό των επεξεργαστών διαδικασίας παραγωγής 14nm, Intel Core και AMD Ruilong.

[Πηγή] :

Gizchina