Βαθμολογήστε το άρθρο

Ολοένα και περισσότερες πληροφορίες για το επερχόμενο Snapdragon 670 SoC της Qualcomm βγαίνουν στη δημοσιότητα όσο πλησιάζει ο καιρός για το Mobile World Congress 2018 και η σημερινή πληροφορία, δεν αποτελεί έκπληξη.

Προέρχεται από τον γνωστό leakster Roland Quandt και σύμφωνα με αυτόν, το επόμενο mid-range chipset της Qualcomm αναμένεται να βασιστεί στην αρχιτεκτονική των 10nm, με 6 πυρήνες χρονισμένους σε χαμηλή συχνότητα και δύο ισχυρούς για την «δύσκολη» δουλειά. Οι 6 low-end πυρήνες θα ονομαστούν Kryo 300 Silver και θα χρονίζονται σε ταχύτητες έως και 2.6GHz, ενώ είναι στην πράξη Cortex A55 τεχνολογίας. Οι δύο ισχυροί πυρήνες θα ονομαστούν Kryo 300 Gold και θα πρόκειται για Cortex A75 τεχνολογίας, με μέγιστη ταχύτητα λειτουργίας έως και το 1.7GHz. Κάθε πυρήνας θα διαθέτει 32KB L1 cache, ενώ όλο το chipset θα διαθέτει 1MB L3 cache και θα συνεργάζεται με μία Adreno 615 GPU στα 430-700MHz για εξαιρετικές επιδόσεις στα γραφικά. 

Διαβάστε επίσης:  OnePlus: θα παρουσιάσει το 5G Cloud Gaming στο IMC 2019

Το Snapdragon 670 θα υποστηρίζει ανάλυση οθονών έως και WQHD, θα συνοδεύεται από Χ2Χ model για μέγιστη ταχύτητα downlink έως και 1Gbps (!), ενώ είναι συμβατό με UFS 2.1 και eMMC 5.1 αποθηκευτικούς χώρους. Αναμένεται να παρουσιαστεί επίσημα σε λίγες ημέρες, στα πλαίσια του MWC 2018 στην Βαρκελώνη.

[Πηγή] :

WinFuture.de