Μαζί με το Huawei Mate 9 η εταιρεία κυκλοφόρησε και το Hisilicon Kirin 960 chipset που έχει επιτύχει σπουδαία αποτελέσματα στα benchmark tests. Ενώ το Kirin 960 δεν έχει ακόμη αξιοποιηθεί πλήρως σε πολλά smartphones της Huawei, η εταιρεία ήδη φημολογείται ότι ετοιμάζει το επόμενο high-end chip της, το οποίο θα ονομάζεται Huawei Kirin 970.

Πρόσφατα, ένας χρήστης του Weibo που φημίζεται για τις αποκαλύψεις του, από τον κλάδο κινητής τηλεφωνίας στην Ταϊβάν, αποκάλυψε κάποιες λεπτομέρειες σχετικά με το Kirin 970. Το Kirin 970 θα κατασκευαστεί με μια διαδικασία κατασκευής της TSMC και γι ‘αυτό δεν προκαλεί έκπληξη το γεγονός ότι οι λεπτομέρειες για το Kirin 970 προέρχονται από την Ταϊβάν, όπου έχει τις εγκαταστάσεις της η TSMC.

Σύμφωνα με την διαρροή, το Kirin 970 θα συσκευάζει μια οκταπύρηνη CPU που αποτελείται από τέσσερους πυρήνες ARM Cortex-A73, και τέσσερους πυρήνες ARM Cortex-A53. Αποκαλύπτεται, επίσης, ότι το επόμενης γενιάς κορυφαίο chipset θα έχει μέγιστη συχνότητα χρονισμού μεταξύ 2.8 GHz – 3.0 GHz. Επιπλέον, το Kirin 970 θα είναι εξοπλισμένο με Cat. 12 LTE και θα έρθει ως το πρώτο chip της Huawei που θα χρησιμοποιηθεί διαδικασία 10nm.

Το Huawei Kirin 970 φημολογείται ότι θα παρουσιαστεί κατά το πρώτο τρίμηνο του επόμενου έτους, προκειμένου να επιτευχθεί το συντομότερο και η μαζική παραγωγή του. Το Huawei P10 αναμένεται επίσης το πρώτο τρίμηνο του 2017, αλλά δεν θα φέρει το Kirin 970 SoC, αλλά αντ ′αυτού θα χρησιμοποιηθεί το τρέχον Kirin 960, όπως και στο Mate 9. Σύμφωνα με τις συνήθειες της Huawei, το Huawei Mate 10 θα είναι η πρώτη συσκευή που θα ενσωματώνει το Kirin 970, η οποία πιθανότατα θα κυκλοφορήσει κατά την διάρκεια του δεύτερου εξαμήνου του 2017.

[Πηγή] :

Gizmochina